黄金价格趋势影响关闭工厂的毛利

国际黄金价格趋势停止下跌并反弹,影响了包括日月、硅产品和南茂在内的第一季度封闭测试站的毛利率。

截至1月17日,金价已连续四周收红,这是自去年9月以来最长的一次波段反弹。

有迹象表明,实际需求有所增强,金价从去年12月31日每盎司1182.27美元的6个月低点反弹。

国际黄金价格的走势影响着月色、硅制品、南茂等集成电路封装厂的毛利率。需要观察密封工厂第一季度的毛利率表现。

该法人估计,国际金价每波动100美元,硅产品的毛利率就会受到约0.2%的影响。波动幅度为50美元,月色对集成电路密封测量毛利率的影响为0.1%-0.15%。金价每波动200美元,南茂的毛利率就会受到约0.6%至0.8%的影响。

在查看密封测量站材料成本的比例时,该法人表示,金线材料在月光下密封测量材料成本中的比例约为10%-15%。

日月光持续调降金线材料比重,国际金价回升,对日月光金线材料成本影响有限。随着金丝材的比重持续下降,国际金价反弹,对金丝材成本的影响有限。

太阳和月亮也继续增加铜线键合封装的比例。

截至去年第三季度,铜线键合占寺庙在火灾中购买的彩票总数的64%,而金线键合约占36%。据估计,今年铜线键合的比例将继续增加,目标是70%。

硅产品也继续降低金线键合封装的比例。黄金消费逐年下降。去年第三季度,硅产品的黄金消费量约为新台币7亿元。三四年前,硅产品的黄金支出在一个季度高达29亿元至31亿元。

目前,黄金消费在硅产品收入中的比重已从几年前的19%下降到目前的4%,黄金波动对硅产品的影响也逐渐降低。

国际半导体设备和材料工业协会(SEMI)表示,从引线键合封装到铜和银键合的转变已经显著降低了黄金价格的影响。

在存储器封装部分,大多数动态随机存取存储器(DRAM)和闪存(闪存)封装仍然使用金线键合封装来保护封装质量。

例如,南茂对大多数存储器封装采用金线键合,对一些封装采用银线键合。

金线键合也广泛用于李成记忆封装。

从南茂黄金材料的总成本来看,包装和金凸点是主要组成部分。据估计,在南茂封装和晶片凸点中,金材料在金材料总成本中的比例约为15%至18%。

IEK预计,到2016年,铜线键合封装的渗透率将增加到50%。金价和铜价下跌可以提高集成电路封装的毛利率。

总体观察显示,密封测试站工厂铜线键合封装的比例逐年增加,密封测试所需的金材料数量逐年减少。

从长期来看,今年的国际黄金价格预测相对较低,这仍然可以降低密封测试站工厂的黄金材料成本,稳定毛利率性能,并降低内存密封测试站工厂的部分材料成本。

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